据华尔街日报报道，本月初苹果已经与正式台积电签订合约，同时也就意味着从2014年起，台积电将使用20nm制程为苹果制造移动设备上使用的A系列芯片。除此以外，苹果还从LG采购液晶屏幕以替代iPad上的三星产品，iPhone的屏幕生产苹果则与夏普进行了合作。近日，苹果还在与东芝进行闪存芯片方面的订单协商。
从以上一系列的动作我们不难看出苹果正在采用“零部件供应商多元化”的方式来淡化产品中的“三星制造”，同时苹果在代工企业上也在积极寻求其他合作。据悉，在2014以后，和硕将会是苹果新的代工厂商之一。
编者评论：虽然这种广撒网的分散式订单并没有什么错，好多厂家也采用这样的方式完成生产。但是苹果的出货数量之大也是其他厂家难以企及的，所以一旦当中的某个零配件供应出了问题，那么对于苹果的产品发售也将会影响。因此在摆脱三星的路上，苹果也必须承担一定的风险。
